苏州裕泰吉炉温跟踪仪系统以其非凡的精度、可靠性和易用性而**,是温度曲线测试中的首1选。苏州裕泰吉将继续为客户提供物**所值的炉温测试仪系统。
贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种,其对比如下:
施加方法 适用情况
优 点 缺 点
机器贴装 批量较大,二手回流焊,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大
手动贴装 中小批量生产,产品研发 操作简便,成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
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优质的回流焊工艺如何确定?
相信作业员都知道回流焊接是由适当的焊点大小以及良好足够的润湿现象来完成的,其中焊点的大小直接影响焊点的机械力以及可以承受的机械冲击力,所以也是关键的质量指标。大焊点优于接触面积大,回流焊,焊点的承受应力可以分担在较大的面上,以及在出现断裂的情况时,有较长的距离使失效时间加长。所以无铅回流焊的寿命就比较长。不过太大的焊点将影响组装的检查效果,*照成对润湿情况的判断不容易的问题出现。其次润湿性的判断一般都是从2个方面来评判的,首先是评判润湿或者是扩散的程度,其二是较终形成的润湿角。